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10MPa 8MPa PUR pegamento adhesivo para componentes electrónicos pegamento para el sellado de recintos
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10MPa 8MPa PUR pegamento adhesivo para componentes electrónicos pegamento para el sellado de recintos
  • Nombre
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10MPa 8MPa PUR pegamento adhesivo para componentes electrónicos pegamento para el sellado de recintos

Brand Name: KAWAURA
Model Number: BJ1015
MOQ: 50 por ciento
Price: 40-60RMB/PCS
Packaging Details: 30 ml/pcs
Payment Terms: T/T
Detail Information
Product Description
Detail Information
Lugar de origen:
PORCELANA
Certificación:
SGS
(Viscosidad@ 150 oC):
Las partidas de los motores de combustión renovables
Temp. de Aplicación:
110℃
Color:
Beige
GB/T528-2009:
10MPA
Las condiciones de los requisitos de seguridad de los sistemas de seguridad de seguridad de los sist:
8MPA
Alargamiento ASTM638:
> 1000%
Hora de apertura @23℃:
6-8 minutos
Color:
Blanco
Capacidad de la fuente:
3T
Resaltar:

8MPa PUR pegamento adhesivo

,

Selado de la caja PUR pegamento adhesivo

,

10MPa pegamento para componentes electrónicos

Product Description

Pegamento termofusible PUR eléctrico / Pegamento termofusible PUR para electrónica / Electrónica PUR

 

Descripciones del producto:

BJ1015 es un poliuretano termofusible reactivo (HMPUR) sin disolventes. Presenta una rápida acumulación de resistencia y una alta fuerza de unión al final, es reelaborable para reparación.

Aplicaciones en electrónica:

  • Fijación de componentes de PCB– Asegura conectores, condensadores y cables antes de soldar.

  • Alivio de tensión de cables– Evita la rotura de cables en los puntos de soldadura.

  • Sellado de carcasas– Protege los componentes electrónicos sensibles de la entrada de polvo/humedad.

  • Ensamblaje de pantallas y paneles táctiles– Une capas sin emisión de gases (a diferencia de las siliconas).

  • Ensamblaje de baterías– Proporciona soporte estructural y resistencia a las vibraciones.

 

Características:

BJ1015 mostró una gran y equilibrada adhesión a PC, ABS, vidrio, metal, etc.

BJ1015 acumula resistencia rápidamente, alcanza 1 MPa en 20 minutos después de la unión.

Alta resistencia curada: BJ1015 después del curado mostró alta resistencia en PC y ABS

tanto en cizallamiento como en fuerza de tracción.

Re-trabajable: Este producto después del curado puede ser re-trabajable calentándolo a cierta

temperatura, la línea de pegamento muestra propiedades de elasticidad.

Buena capacidad de trabajo: BJ1015 se puede aplicar mediante cordón de extrusión y pulverización.

Buena termoestabilidad: Este producto mostró termoestabilidad durante el calor prolongado, menos

15% de aumento de viscosidad después de calentarlo a 110 °C durante 6 horas

10MPa 8MPa PUR pegamento adhesivo para componentes electrónicos pegamento para el sellado de recintos 0

 

Especificación:

(Viscosidad a 150 °C) 3000±1000cps
Temp. de aplicación 110℃
Tiempo abierto a 23℃ 6-8min

 

Tags: 

adhesivo de fusión en caliente para electrónica  

adhesivo para teléfonos celulares  

adhesivo caliente para electrónica

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