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Adhésif à fusion à chaud de qualité UL94-V0 PUR pour les applications de communication 5G

Certificat
Chine KAWAURA TECHNOLOGY CO.,LTD certifications
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Adhésif à fusion à chaud de qualité UL94-V0 PUR pour les applications de communication 5G

UL94-V0 Grade PUR Hot Melt Adhesive For 5G Communication Applications
UL94-V0 Grade PUR Hot Melt Adhesive For 5G Communication Applications

Image Grand :  Adhésif à fusion à chaud de qualité UL94-V0 PUR pour les applications de communication 5G

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: kawaura
Certification: SGS
Numéro de modèle: Pour les appareils à commande numérique
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 100pcs
Prix: Negotiate Price
Détails d'emballage: 30 ml / PC
Délai de livraison: 10 jours
Conditions de paiement: T / t
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
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Adhésif à fusion à chaud de qualité UL94-V0 PUR pour les applications de communication 5G

description de
Apparence: gris foncé/noir Viscosité: Les émissions de CO2 sont calculées à partir de l'énergie renouvelable.
Contenu solide: 100% Coefficient de conductivité thermique: 0,8-1,2 W/m.K (typique 1,0)
Classement UL94: UL94-V0 Couleur: Blanc
Mettre en évidence:

5G Communication PUR Adhésif à fusion à chaud

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L'adhésif à fusion à chaud de qualité UL94-V0 PUR

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Collage adhésif à fusion à chaud de qualité UL94-V0

PUR-5G / Adhésif PUR 5G / Adhésif pour applications de communication 5G

 

Description :

L'UH-0608B est un adhésif polyuréthane réactif monocomposant conforme aux normes REACH et UL94 V0.

Ce produit est principalement utilisé pour l'encapsulation et la fixation rapide de produits électroniques, la protection des circuits imprimés et des batteries, ainsi que la dissipation thermique. Ce produit présente des performances stables, une conductivité thermique supérieure et des propriétés ignifuges tout en répondant aux besoins des applications de chaînes de production à grande vitesse.

 

 

Instructions d'utilisation :

L'UH-0608B est un adhésif PUR thermoconducteur et ignifuge monocomposant, rare dans l'industrie des adhésifs. En particulier, le produit a un temps de solidification court ; le collage et le démoulage peuvent être effectués en moins de 20 secondes après l'encapsulation, et même les films épais ne produisent pas de bulles pendant le processus de durcissement. De plus, après durcissement complet, le produit peut conserver sa taille d'origine à des températures élevées de 80 à 120 °C, sans gauchissement ni formation de bulles. Outre l'encapsulation et le collage rapides aux substrats.

 

Spécifications :

Apparence Gris foncé/noir
Teneur en solides 100 %
Coefficient de conductivité thermique 0,8-1,2 W/m.k (typique 1,0)

 

 

Coordonnées
KAWAURA TECHNOLOGY CO.,LTD

Personne à contacter: Stephanie

Téléphone: 86-18676500703

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