Beige Electronics Hot Melt Adhesive Glue PCB Component Glue Kekuatan tinggi

Lem Panas Meleleh Listrik / Lem Panas Meleleh PUR Untuk Elektronik / Elektronik PUR

Deskripsi Produk:

BJ1015 adalah poliuretan (HMPUR) leleh panas reaktif bebas pelarut. Ia menunjukkan peningkatan kekuatan yang cepat dan kekuatan ikatan yang tinggi pada akhirnya, dapat dikerjakan ulang untuk perbaikan.

Aplikasi dalam Elektronik:

• Fiksasi Komponen PCB– Mengamankan konektor, kapasitor, dan kabel sebelum penyolderan.

• Pereda Regangan Kawat– Mencegah kerusakan kabel pada titik solder.

• Penyegelan Enklosur– Melindungi elektronik sensitif dari masuknya debu/kelembaban.

• Perakitan Tampilan & Panel Sentuh– Mengikat lapisan tanpa mengeluarkan gas (tidak seperti silikon).

• Perakitan Paket Baterai– Memberikan dukungan struktural dan ketahanan getaran.

Karakteristik:

BJ1015 menunjukkan daya rekat yang sangat baik dan seimbang pada PC, ABS, kaca, logam, dll.

BJ1015 membangun kekuatan dengan cepat, mencapai 1MPa dalam waktu 20 menit setelah terikat.

Kekuatan yang diawetkan tinggi: BJ1015 setelah diawetkan menunjukkan kekuatan tinggi pada PC dan ABS

baik dalam gaya geser maupun gaya tarik.

Dapat dikerjakan ulang: Produk ini setelah diawetkan dapat dikerjakan ulang dengan memanaskannya hingga tertentu

suhu, garis lem menunjukkan sifat elastis.

Kemampuan kerja yang baik: BJ1015 dapat diaplikasikan dengan cara mengekstrusi manik-manik dan semprotan.

Stabilitas termal yang baik: Produk ini menunjukkan stabilitas termo selama panas yang lama, kurang dari

Peningkatan viskositas 15% setelah dipanaskan pada suhu 110C selama 6 jam

Spesifikasi: