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Polyuréthane colle à fusion à chaud PUR colle à chaud pour téléphones intelligents et modules 5G

Polyuréthane colle à fusion à chaud PUR colle à chaud pour téléphones intelligents et modules 5G

Brand Name: kawaura
Model Number: Pour les appareils à commande numérique
MOQ: 100pcs
Price: Negotiate Price
Packaging Details: 30 ml / PC
Payment Terms: T / t
Detail Information
Lieu d'origine:
CHINE
Certification:
SGS
Apparence:
gris foncé/noir
Viscosité:
Les émissions de CO2 sont calculées à partir de l'énergie renouvelable.
Contenu solide:
100%
Coefficient de conductivité thermique:
0,8-1,2 W/m.K (typique 1,0)
Classement UL94:
UL94-V0
Couleur:
Blanc
Capacité d'approvisionnement:
500pcs
Mettre en évidence:

Smartphones Polyuréthane Collage à fonder à chaud

,

Modules 5G PUR collant à chaud

,

Polyuréthane ignifuge

Product Description

PUR pour smartphones et modules 5G / Adhésif PUR 5G / Adhésif pour applications de communication 5G

 

Description :

L'UH-0608B est un adhésif polyuréthane réactif monocomposant conforme aux normes REACH et UL94 V0.

Ce produit est principalement utilisé pour l'encapsulation et la fixation rapide de produits électroniques, la protection des circuits imprimés et des batteries, ainsi que la dissipation thermique. Ce produit présente des performances stables, une conductivité thermique supérieure et des propriétés ignifuges tout en répondant aux besoins des applications de chaînes de production à grande vitesse.

 

 

Instructions d'utilisation :

L'UH-0608B est un adhésif PUR thermoconducteur et ignifuge monocomposant rarement vu dans l'industrie des adhésifs. En particulier, le produit a un temps de solidification court ; le collage et le démoulage peuvent être effectués en moins de 20 secondes après l'encapsulation, et même les films épais ne produisent pas de bulles pendant le processus de durcissement. De plus, après durcissement complet, le produit peut conserver sa taille d'origine à des températures élevées de 80 à 120 °C, sans phénomène de gauchissement ni de formation de bulles. Outre l'encapsulation et le collage rapides aux substrats.

 

Spécifications :

Apparence Gris foncé/noir
Teneur en solides 100 %
Coefficient de conductivité thermique 0,8-1,2 W/m.k (typique 1,0)