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Poliuretano Colla di fusione a caldo PUR Colla a caldo per smartphone e moduli 5G Retardante la fiamma

Certificazione
Cina KAWAURA TECHNOLOGY CO.,LTD Certificazioni
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Poliuretano Colla di fusione a caldo PUR Colla a caldo per smartphone e moduli 5G Retardante la fiamma

Polyurethane Hot Melt Glue PUR Hot Glue For Smartphones & 5G Modules Flame Retardant
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Grande immagine :  Poliuretano Colla di fusione a caldo PUR Colla a caldo per smartphone e moduli 5G Retardante la fiamma

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: kawaura
Certificazione: SGS
Numero di modello: UH-0608B
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 100pcs
Prezzo: Negotiate Price
Imballaggi particolari: 30 ml/pcs
Tempi di consegna: 10 giorni
Termini di pagamento: T/t
Capacità di alimentazione: 500pcs
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Poliuretano Colla di fusione a caldo PUR Colla a caldo per smartphone e moduli 5G Retardante la fiamma

descrizione
Aspetto: grigio scuro/nero Viscosità: 11000±3000Mpa.S ((140°C)
Contenuto di solidi: 100% Coefficiente di conducibilità termica: 0.8-1.2 W/m. k (tipico 1.0)
Grado UL94: UL94-V0 Colore: Bianco
Evidenziare:

Smartphone Poliuretano Colla di fusione calda

,

Moduli 5G PUR Colla calda

,

Colla di poliuretano ignifugo

PUR per Smartphone e Moduli 5G / Adesivo PUR 5G / Adesivo per Applicazioni di Comunicazione 5G

 

Descrizione:

UH-0608B è un adesivo poliuretanico reattivo monocomponente conforme agli standard REACH e UL94 V0.

Questo prodotto è utilizzato principalmente per l'incapsulamento e il fissaggio rapido di prodotti elettronici, la protezione e la dissipazione del calore di circuiti stampati (PCB) e batterie. Questo prodotto mostra prestazioni stabili, conduttività termica superiore e proprietà ignifughe, soddisfacendo al contempo le esigenze delle applicazioni su linee di produzione ad alta velocità.

 

 

Istruzioni per l'uso:

UH-0608B è un adesivo PUR monocomponente termicamente conduttivo e ignifugo, raramente visto nell'industria degli adesivi. In particolare, il prodotto ha un breve tempo di solidificazione; l'incollaggio e lo sformatura possono essere completati entro 20 secondi dall'incapsulamento, e anche i film spessi non producono bolle durante il processo di polimerizzazione. Inoltre, dopo la completa polimerizzazione, il prodotto può mantenere le dimensioni originali in condizioni di alta temperatura di 80-120°C, senza fenomeni di deformazione o formazione di bolle. Oltre all'incapsulamento e all'incollaggio rapidi ai substrati.

 

Specifiche:

Aspetto grigio scuro/nero
Contenuto di solidi 100%
Coefficiente di conducibilità termica 0,8-1,2 W/m.k (tipico 1,0)

 

 

Dettagli di contatto
KAWAURA TECHNOLOGY CO.,LTD

Persona di contatto: Stephanie

Telefono: 86-18676500703

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