Polyuretanowy klejnot PUR dla smartfonów i modułów 5G

PUR do smartfonów i modułów 5G / Klej PUR do 5G / Klej do zastosowań w komunikacji 5G

Opis:

UH-0608B to jednoskładnikowy, reaktywny klej poliuretanowy, zgodny ze standardami REACH i UL94 V0.

Produkt ten jest przeznaczony głównie do zalewania i szybkiego pozycjonowania produktów elektronicznych, ochrony płytek drukowanych (PCB) baterii i odprowadzania ciepła. Produkt ten wykazuje stabilne działanie, doskonałą przewodność cieplną i właściwości ognioodporne, spełniając jednocześnie wymagania linii produkcyjnych o dużej prędkości.

Instrukcja użycia:

UH-0608B to jednoskładnikowy, termoprzewodzący, ognioodporny klej PUR, rzadko spotykany w przemyśle klejów. W szczególności produkt charakteryzuje się krótkim czasem utwardzania; wiązanie i demontaż mogą być zakończone w ciągu 20 sekund po zalaniu, a nawet grube warstwy nie wytwarzają pęcherzyków podczas procesu utwardzania. Ponadto, po całkowitym utwardzeniu produkt może zachować pierwotny rozmiar w warunkach wysokiej temperatury 80-120°C, bez wypaczania i pęcherzenia. Oprócz szybkiego zalewania i szybkiego łączenia z podłożami.

Specyfikacja: