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Cola Hot Melt de Poliuretano PUR para Smartphones e Módulos 5G Retardante de Chama

Certificado
China KAWAURA TECHNOLOGY CO.,LTD Certificações
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Cola Hot Melt de Poliuretano PUR para Smartphones e Módulos 5G Retardante de Chama

Polyurethane Hot Melt Glue PUR Hot Glue For Smartphones & 5G Modules Flame Retardant
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Imagem Grande :  Cola Hot Melt de Poliuretano PUR para Smartphones e Módulos 5G Retardante de Chama

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: kawaura
Certificação: SGS
Número do modelo: UH-0608B
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 100pcs
Preço: Negotiate Price
Detalhes da embalagem: 30 ml/pcs
Tempo de entrega: 10 dias
Termos de pagamento: T/T.
Habilidade da fonte: 500pcs
Contato Falem agora.

Cola Hot Melt de Poliuretano PUR para Smartphones e Módulos 5G Retardante de Chama

descrição
Aparência: cinza escuro/preto Viscosidade: 11000±3000Mpa.S (140℃)
Conteúdo de sólidos: 100% Coeficiente de condutividade térmica: 0.8-1.2 W/m. k (típico 1.0)
Nível UL94: UL94-V0 Cor: Branco
Destacar:

Cola Hot Melt de Poliuretano para Smartphones

,

Cola PUR para Módulos 5G

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Cola Hot Melt de Poliuretano Retardante de Chama

PUR para Smartphones e Módulos 5G / Adesivo PUR 5G / Adesivo para Aplicações de Comunicação 5G

 

Descrição:

UH-0608B é um adesivo de poliuretano reativo de um componente que está em conformidade com os padrões REACH e UL94 V0.

Este produto é usado principalmente para encapsulamento e fixação rápida de produtos eletrônicos, proteção de placas de circuito Battery-PCB e dissipação de calor. Este produto apresenta desempenho estável, condutividade térmica superior e desempenho retardante de chama, atendendo às necessidades de aplicações em linhas de produção de alta velocidade.

 

 

Instruções de Uso:

UH-0608B é um adesivo PUR de um componente, termicamente condutivo e retardante de chama, raramente visto na indústria de adesivos. Em particular, o produto possui um curto tempo de solidificação; a colagem e a desmoldagem podem ser concluídas em 20 segundos após o encapsulamento, e mesmo filmes espessos não produzem bolhas durante o processo de cura. Além disso, após a cura completa, o produto pode manter o tamanho original em condições de alta temperatura de 80-120℃, sem empenamento ou formação de bolhas. Além de encapsulamento rápido e colagem rápida aos substratos.

 

Especificação:

Aparência cinza escuro/preto
Conteúdo de Sólidos 100%
Coeficiente de Condutividade Térmica 0,8-1,2 W/m. k (típico 1,0)

 

 

Contacto
KAWAURA TECHNOLOGY CO.,LTD

Pessoa de Contato: Stephanie

Telefone: 86-18676500703

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