Detalhes do produto:
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Aparência: | cinza escuro/preto | Viscosidade: | 11000±3000Mpa.S (140℃) |
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Conteúdo de sólidos: | 100% | Coeficiente de condutividade térmica: | 0.8-1.2 W/m. k (típico 1.0) |
Nível UL94: | UL94-V0 | Cor: | Branco |
Destacar: | Cola Hot Melt de Poliuretano para Smartphones,Cola PUR para Módulos 5G,Cola Hot Melt de Poliuretano Retardante de Chama |
PUR para Smartphones e Módulos 5G / Adesivo PUR 5G / Adesivo para Aplicações de Comunicação 5G
Descrição:
UH-0608B é um adesivo de poliuretano reativo de um componente que está em conformidade com os padrões REACH e UL94 V0.
Este produto é usado principalmente para encapsulamento e fixação rápida de produtos eletrônicos, proteção de placas de circuito Battery-PCB e dissipação de calor. Este produto apresenta desempenho estável, condutividade térmica superior e desempenho retardante de chama, atendendo às necessidades de aplicações em linhas de produção de alta velocidade.
Instruções de Uso:
UH-0608B é um adesivo PUR de um componente, termicamente condutivo e retardante de chama, raramente visto na indústria de adesivos. Em particular, o produto possui um curto tempo de solidificação; a colagem e a desmoldagem podem ser concluídas em 20 segundos após o encapsulamento, e mesmo filmes espessos não produzem bolhas durante o processo de cura. Além disso, após a cura completa, o produto pode manter o tamanho original em condições de alta temperatura de 80-120℃, sem empenamento ou formação de bolhas. Além de encapsulamento rápido e colagem rápida aos substratos.
Especificação:
Aparência | cinza escuro/preto |
Conteúdo de Sólidos | 100% |
Coeficiente de Condutividade Térmica | 0,8-1,2 W/m. k (típico 1,0) |
Pessoa de Contato: Stephanie
Telefone: 86-18676500703